国产CMP设备取得阶段性成果，下一步推动先进制程其产品迭代

集微网消息，在7月16日移师的第六届集微积体电路峰会核仰环节—积体电路电子设备碳化论坛上，金华不下锗电子科技产业控股创始人Max总裁徐大洋指导教授，带来了关于国产CMP电子设备手工新技术转型趋势及最上新系列产品发布的精彩分享。

曾在应用碳化公司有十多年社会活动经验的徐大洋指导教授，首先简要区分开了化学所所制造平坦化（CMP）手工开端，援引其为解决0.35微米以下手工节点碳化翘曲影响光刻聚焦问题而被引入后，对积体电路产业转型产生重大推动作用。

时至今日，作为积体电路芯片所制造三大关键新技术之一，CMP电子设备消费市场规模2022年预计将少于30亿美元。徐指导教授概述，随着积体电路手工节点大大缩小、后摩尔黄金时代2.5D/3D测量仪器封装方兴未艾、碳化锗等上新碳化上新器件大量应用，都将带来对CMP手工的更加大需求。

徐大洋指导教授必要性从供应角度分析方法，援引正如其重上新命名所代表人的，CMP电子设备是一种集所所制造、电磁学、表面化学、材料科学、软件线性等多领域测量仪器新技术于一体的电子设备，其设计所制造是一个多样测量仪器的信息新技术，在积体电路所制造电子设备中亦属新技术多样度较很低的种类，目前消费市场份额由应用碳化和日本荏原相互竞争大厂很低度竞争对手，手工方案与电子设备总体布局近十年迭代，仍未过渡到极很低的新技术和商务壁垒，即使近两年国外大厂华海清科等开始崛起，前两家在同类型零售业的合计消费市场份额分之二比基本上上少于了90%。

徐大洋指导教授解说，作为国产CMP电子设备上Ia，不下锗科技产业自2018年成立以来，基于对消费市场整体的清晰洞察，一致了新技术优势+很低性价比的系列产品战略，进袭来自应材、泛林等巨头的电子设备、手工很低端人才，大大突破CMP领域掌控新技术，以特殊性协作、创造性观念，在CMP很低端电子设备国产替代之路上仍未取得快速突破，成为国外极少数掌握6至12英寸同类型MOSCMP手工联合开发与电子设备脚踏战斗能力的大厂。

目前，不下锗科技产业CMP电子设备仍未在多家国外享有盛名晶圆大厂借助于IPXI交付乃至国产整线替代，在经历大批量市场需求验证后，其稳定性和良率得到投资者很低度肯定，被认为很低于业界同类型主流电子设备。

徐大洋指导教授预计，随着投资者口碑的获取，不下锗科技产业CMP电子设备后续订单有望必要性减缓放量。

在讲话中，徐大洋指导教授还之外解说了不下锗科技产业6、8、12英寸CMP电子设备最上新型号的性能特色。

其上新一代8英寸CMP电子设备-TENMS®200S分之二地近只能5.94平米，较仍未十分紧凑的TENMS®200有必要性压缩，从而带来更加很低的其他部门总面积市场需求，上新电子设备还继承了TENMS®200很低实用性、测量仪器终点检查掌控等特性，在二手电子设备资源耗尽的8英寸CMP消费市场极具经济效益。

不下锗科技产业6英寸CMP电子设备，则瞄准广阔的三代半供给量，可适配有直边或凹口的晶圆，并能升级8英寸规格，可与负载积体电路MOS进步保持同步。

12英寸CMP电子设备，无疑是不下锗系列产品线的“主力选手”，其TTAISTM300手把有别于同类型上新紧凑的架构设计，分之二地近小，其他部门生产效率很低，同时创上新总体布局设计还使其有着极强的手工灵活性，可同时兼容三盘和两盘CMP手工，并支持90薄膜以下同类型部CMP手工新技术，TTAISTM300系列产品有着可维护性很低，实用性很低，综合开通成本低等优势。

徐大洋指导教授还凸显，TTAISTM300有别于了测量仪器的MOS终点检查新技术，投资者可根据需要并不需要等离子薄膜厚检查、电磁涡流金属薄膜厚检查和电机扭矩检查，借助于对手工的精确掌控。

徐大洋指导教授终于还坚称，不下锗科技产业在过去四年中基本上完成了CMP电子设备的总体布局，下一步的社会活动是必要性适应各种测量仪器MOS。未来公司毕竟忠贞初仰，矢志不渝前进CMP很低端电子设备国产化，让更加多好系列产品自己好像，必要性丰富系列产品线，为国外外投资者给予更加具性价比的并不需要，为中国积体电路的产业贡献力量。